下一代無線通訊解決方案提供商Palma Ceia SemiDesign (PCS) 今天宣布在英國劍橋成立芯片設計中心。新增的劍橋設計中心將進一步支持并拓展PCS在全球的客戶業(yè)務。
此次擴建將為PCS帶來更多世界級的芯片設計和生產經驗，進而加速物聯(lián)網芯片的開發(fā)。劍橋團隊將緊密地與PCS高速成長的全球工程團隊合作，一同構建新一代的物聯(lián)網通訊產品。新的設計中心為公司實現(xiàn)使命增加了必要的關鍵資源，將把新的物聯(lián)網產品和服務推向市場。
Palma Ceia SemiDesign 總裁兼首席執(zhí)行官 Roy E. Jewell 表示：“我們決定將最新的設計中心開設在英國劍橋，這使我們離成為全球頂尖的無線通訊芯片供應商又近了一步。新的設計中心也為我們切入英國最富經驗的芯片設計團隊提供了渠道，從而更好地拓展我們的芯片產品，并為我們在全球不斷增長的客戶群提供更好的服務和支持。”
英國劍橋半導體技術群（區(qū)域），也被稱為硅芬Silicon Fen，自其成立以來一直走在混合信號SoC設計的前沿。劍橋設計中心借鑒了該地區(qū)在混模 SoC 設計方面的豐富經驗，其中包括了推動蜂窩網、PAN 和廣域網通訊標準的 CMOS 無線電設計大規(guī)模集成的關鍵工程師。本團隊包括世界一流的射頻、模擬、數(shù)字和 DSP 工程師，擁有超過 20 億臺設備交付的歷史記錄。
劍橋團隊的加入是Palma Ceia SemiDesign于2017年開始全球擴張的最新一步。此前，PCS在香港和中國大陸也開設了業(yè)務中心。我們的聯(lián)系方式可在Palma Ceia SemiDesign的網站上找到。
